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　　发布日期：2004-06-17 来源：中国包装网责编：中国包装网 浏览次数：

　　随着大规模和超大规模集成电路发展，用于微电子封装的环氧模塑料行业进入快速增长时期，目前我国年产量已突破1万吨，约占全球产量的7%。

　　我国环氧模塑料行业起步较晚，从20世纪80年代中后期才开始生产，当时年产量仅几十吨。1992年，我国开始步入大规模生产，由华威公司实施完成的“入五”技术改造项目引进了我国首条自动化生产线年发展，目前我国环氧模塑料年产规模已达1万吨以上，产品档次从仅能封装二极管、高频小功率管发展到能填充装大功率器件、大规模和超大规模集成电路，生产规格从5微米发展到3微米、2微米、1微米、0。8微米、0。6微米，生产厂家已有连云港华威电子、苏州住友电木、长兴电子等7家。

　　目前，全球环氧模塑料年产销量约15万吨，主要集中在美日等发达国家，主流产品为0。35 ～0华体会hth登录入口。18微米用环氧模塑料。

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